伴随着电子信息技术的发展趋势，电子设备的一体化水平愈来愈高，构造愈来愈微小，工艺流程愈来愈多，生产制造加工工艺愈来愈繁杂，那样在生产制造全过程中会造成一些埋伏缺点。电子设备在生产加工时,因设计方案不科学、原料或加工工艺对策层面的缘故造成商品的产品质量问题归纳下列：
一、商品的技术参数不合格，生产制造的商品不符应用规定；
二、潜在性的缺点，这类缺点不能用一般的检测方式发觉，而必须在应用全过程中慢慢的被曝露，如单晶硅片表层环境污染、机构不稳定、电焊焊接裂缝、处理芯片和列管式传热系数搭配欠佳这些。
一般这类缺点必须在电子器件工作中于最大功率和一切正常操作温度下运作一千个钟头上下才可以所有被激话(曝露)。显而易见，对每只元器件测试一千个钟头不是实际的，因此 必须对其释放焊接应力和偏压，比如开展高溫输出功率地应力实验，来加快这类缺点的提前曝露。也就是给电子设备释放热的、电的、机械设备的或多种多样综合性的外界地应力，仿真模拟严苛办公环境，清除生产加工地应力和残留有机溶剂等化学物质，使埋伏常见故障提早出現，尽早使商品根据无效澡盆特点前期环节，进到靠谱的稳定型。根据高溫高低温试验能够使电子器件的缺点、电焊焊接和安装等加工过程中存有的安全隐患提早曝露，脆化后再开展电气设备主要参数精确测量，挑选去除无效或变值的电子器件，尽量把商品的初期无效解决在一切正常应用的用处，进而确保原厂的商品能经得住時间的磨练。也降低了商品损率，提升 职工工作效能。
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